項目

類型

加工能力

說明

產品類型

最高層數

20層

鑫通聯電路板批量加工能力1-16層 樣品加工能力1-20層

表面處理

噴錫(有鉛噴錫/無鉛噴錫)沉金、沉銀，OSP(抗氧化)等

板厚范圍

0.4--3.0mm

目前生產常規板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm，大批量最厚板厚可加工到6.0

板厚公差(T≥1.0mm)

± 10%

比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

板厚公差(T＜1.0mm)

±0.1mm

比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

板材類型

FR-4玻纖、LED鋁基板、fpc軟板、軟硬結合板

圖形線路

最小線寬線距

≥3/3mil(0.076mm)

4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距

最小的網絡線寬線距

≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ)

最小的蝕刻字體字寬

≥8mil(0.20mm)

8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ)

最小的BGA，邦定焊盤

≥6mil(0.15mm)

成品外層銅厚

35--210um

指成品電路板外層線路銅箔的厚度

成品內層銅厚

17-175um

指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

走線與外形間距

≥10mil(0.25mm)

鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅

有效線路橋

4mil

指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

鉆孔

半孔工藝最小半孔孔徑

0.6mm

半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm

最小孔徑(機器鉆)

0.2mm

機械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm

最小槽孔孔徑(機器鉆)

0.55mm

槽孔孔徑的公差為±0.1mm

最小孔徑(鐳射鉆)

0.1mm

激光鉆孔的公差為±0.01mm

機械鉆孔最小孔距

≥0.2mm

機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網絡孔距≥0.25mm

郵票孔孔徑

0.5mm

郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數需≥3個

塞孔孔徑

≤0.55mm

大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油

過孔單邊焊環

4mil

Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

阻焊

阻焊類型

感光油墨

白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等

阻焊橋

綠色油≥0.12mm

制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

雜色油≥0.12mm

黑白油≥0.15mm

字符

最小字符寬

≥0.6mm

字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥0.8mm

字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

最小字符線寬

≥0.12mm

字符最小的線寬，如果小于0.1mm，實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良

貼片字符框距離阻焊間距

≥0.2mm

貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良

字符寬高比

01:00.

最合適的寬高比例，更利于生產

外形

最小槽刀

0.60mm

板內最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6

最大尺寸

520mm x 650mm

暫時只允許接受500mmx650mm以內，特殊情況請聯系客服

電腦V-CUT

拼版

拼版：無間隙拼版間隙

0mm間隙拼

是拼版出貨，中間板與板的間隙為0

拼版：有間隙拼版間隙

1.6mm

有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難

半孔板拼版規則

1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

多款合拼出貨

多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

工藝

抗剝強度

≥2.0N/cm

阻燃性

94V-0

阻抗類型

單端，差分，共面(單端，差分)

單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐

特殊工藝

樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

設計軟件

Pads軟件

Hatch方式鋪銅

廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意

最小填充焊盤≥0.0254mm

客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm

Protel 99se軟件

特殊D碼

少數工程師設計時使用特殊D碼，資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題

板外物體

設計工程師誤在PCB板子以外較遠處，放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出

Altium Designer軟件

版本問題

Altium Designer軟件版本系列多，兼容性差，設計的文件需注明使用的軟件版本號

字體問題

設計工程師設計特殊字體時，在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代

Protel/dxp軟件中開窗層

Solder層

少數工程師誤放到paste層，鑫通聯PCB對paste層是不做處理的