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      PCB機械加工的特點

       印制電路板PCB機械加工的對象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。
      PCB基材覆銅箔層壓板增強材料主要有兩種:一種是玻璃纖維布,另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業使用最多的是環氧玻璃纖維布板。
        無論是紙基板還是玻璃纖維布板,其機械加工性能都比較差。從它們的結構組成可以看出,它們都具有脆性和明顯的分層性,硬度較高,對機械加工的刀具磨損大,板內含有未完全固化的樹脂,加工過程中機械摩擦產生的熱會使未完全固化的樹脂軟化呈黏性,增加摩擦阻力,折斷刀具,同時產生膩污,影響加工質量。為了提高加工質量,需要采用硬質合金刀具,大進給量的切削加工才可以保證加工質量。
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